گلکسی زد فولد ۸ سامسونگ ممکنه یه قطعه سخت‌افزاری ضعیف‌تر داشته باشه

سامسونگ تازه گلکسی زد فولد ۷ رو معرفی کرده که باریک‌ترین و سبک‌ترین گوشی تاشوی کتابی این شرکت تا به امروزه. امروز تو کره، یعنی خونه‌ی خود سامسونگ، همین الان شایعاتی در مورد نسل بعدیش، یعنی گلکسی زد فولد ۸، راه افتاده که اگه برنامه همیشگی سامسونگ تغییری نکنه، باید جولای سال بعد معرفی بشه.

میگن که این شرکت الان داره به استفاده از تیتانیوم و پلاستیک تقویت‌شده با فیبر کربن (CFRP) برای جنس قاب پشتی فولد ۸ فکر می‌کنه. این نکته از این جهت جالبه که نسل‌های قبلی فولد ۷، از گلکسی زد فولد ۳ به بعد، از همین CFRP استفاده می‌کردن، ولی خود فولد ۷ رفته سراغ تیتانیوم، که اولین بار پارسال تو گلکسی زد فولد نسخه ویژه دیده بودیمش.

تو فولد ۷ از تیتانیوم برای کم کردن ضخامت استفاده شد و این کار، به همراه حذف دیجیتایزر قلم S Pen، باعث شد ضخامتش ۰.۶ میلی‌متر کمتر بشه. اما فلزات ممکنه تو کار قلم S Pen تداخل ایجاد کنن، حداقل با اون تکنولوژی‌ای که سامسونگ تا حالا استفاده می‌کرده و بر پایه رزونانس الکترومغناطیسی کار می‌کنه.

میگن که این شرکت الان داره روی یه تکنولوژی کار می‌کنه که دیجیتایزر رو باریک‌تر کنه و اینجوری پشتیبانی از قلم S Pen رو برگردونه؛ شاید حتی همین سال آینده. انگار تقاضا برای این قضیه هم خیلی بالاست. سامسونگ حتی ممکنه بره سراغ یه تکنولوژی بدون دیجیتایزر، مثل اون راهکار الکترواستاتیک فعالی که تو اپل پنسل استفاده شده، که تو این صورت می‌تونه با خیال راحت به استفاده از قاب‌های پشتی فلزی ادامه بده و نگران هیچ تداخلی هم نباشه.

یه دلیل دیگه که دارن یه جایگزین برای تیتانیوم رو تست می‌کنن، به نگرانی‌های مربوط به تأمین قطعات، مخصوصاً با وجود جنگ تعرفه‌ای آمریکا، برمی‌گرده. سامسونگ در واقع می‌خواد مطمئن بشه که تغییرات یهویی تو زنجیره تأمین، غافلگیرش نمی‌کنه. البته هنوز خیلی تا معرفی فولد ۸ مونده، پس خیلی چیزا ممکنه عوض بشه. ما شما رو در جریان میذاریم.

 

لينک منبع

مطالب بیشتر

رازهای موفقیت در دادگاه انقلاب با داشتن وکیل متخصص

چطور در کمتر از 3 ماه مهارت ‌های کاربردی کامپیوتر را یاد بگیریم؟

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *